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失效分析测试

时间:2012-5-15   浏览:1248次

环境可靠度实验    
序号 "测试项目
(英文缩写)" 测试项目 实验设备 样品限制 设备能力
1 THT 恒温恒湿实验 高温高湿箱 样品不要大于50*50*40cm -40~100 ℃, 10~98%RH
2 TCT 冷热冲击实验 冷热冲击箱 样品不要大于60*60*60cm -65~200℃
3 HTST 高温存储测试 高温烘烤箱 样品不要大于100*80*80cm 60~200℃
4 Steam aging 蒸气老化实验 蒸汽老化机 样品不要大于60*20*10cm 60~98℃,100%RH
5 Vibration 振动实验 振动试验机 客户自定 2-4000Hz,100G
6 Drop 跌落实验 跌落机 客户自定 30-150cm/85Kg
7 LTST 低温存储测试 低温箱 样品不要大于50*50*40cm -40~50℃
PCBA产品失效分析    
序号 "测试项目
(英文缩写)" 测试项目 实验设备 样品限制 设备能力
1 Cross section 金相切片分析 研磨机 / /
2 Microscope 金相拍照 金相显微镜 / X50~X1000
3 Backgrinding 背面研磨 研磨机 / /
4 Pull 零件拉力实验 推拉力机 / 50Kg
5 Pull PCB铜箔拉力实验 推拉力机 / 50Kg
6 Push 零件推力实验 推拉力机 / 50Kg
7  绝缘电阻 高阻测试仪 / /
8 SEM 电镜观察 扫描电子显微镜 样品不要大于10*10cm X5~X300K
9 SEM+ EDS 能谱元素分析 "扫描电子显微镜
能谱仪" 样品不要大于10*10cm X5~X300K,3-92号元素
10 X-ray X-ray射线透射分析 X-ray射线透射仪 / /
11 Film analysis 镀层厚度分析 "研磨机
扫描电镜
膜厚仪" / /
12 FA 集成电路失效分析 / / /
   电阻、电容、电感等元件类失效分析 / / /
   半导体器件、模块类失效分析 / / /
IC/LCR等元器件失效分析    
序号 "测试项目
(英文缩写)" 测试项目 实验设备 样品限制 设备能力
1 Cross section 金相切片分析 研磨机 / /
2  BGA染色实验 高温烘烤箱 /
3 De-cap 塑封器件开盖实验 开盖机 / /
4 De-cap LED开盖实验 开盖机 / /
5 SAT(C-SAM) 声学扫描实验 超声波扫描仪  /
6 SEM+ EDS 能谱元素分析 "扫描电子显微镜
能谱仪" 样品不要大于10*10cm X5~X300K,3-92号元素
7 X-ray X-ray射线透射分析 X-ray射线透射仪  /
8 Wetting balance 可焊性实验 沾锡天平  /
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